联发科全新 5G 芯片发布:7nm 工艺,A77 CPU 核心

  • 日期:01-29
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在台北电脑展上,联发科发布了一款新的5G移动平台。多模式5G片上系统(SoC)采用7纳米工艺制造,将支持首批高端5G智能手机。

集成式新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70,联发科技减少了5G芯片的体积。包括ARM最新的Cortex-A77处理器、Mali-G77 GPU和联发科技独立人工智能处理单元APU,完全可以满足5G的功率和性能要求,提供超快速连接和极致用户体验。

该多模式5G移动平台适用于5G独立和非独立(SA/NSA)网络架构的亚6GHz频段,支持2G至4G的连接技术兼容。

联发科技5G移动平台集成5G调制解调器Helio M70,采用节能封装。该设计优于外部5G基带芯片的解决方案。它可以以更低的功耗实现更高的传输速率,为终端手机制造商创造全面的超高速5G解决方案。

联发科技5G移动平台将于2019年第三季度向主要客户交付样品,首批配备该移动平台的5G终端最早将于2020年第一季度推出。联发科技5G芯片的全部技术规格将在未来几个月发布。其集成的5G芯片功能和亚6GHz频段技术包括:

5G调制解调器太阳神M70:该5G芯片集成联发科技太阳神M70 5G调制解调器。

下载速度为4.7 Gbps,上传速度为2.5 Gbps

智能节能功能和综合电源管理

支持多模式-支持2G、3G、4G、5G连接和动态配电,为用户提供无缝连接体验

新人工智能架构:配备新的独立人工智能处理单元APU,支持更高级的人工智能应用。包括消除图像模糊的图像处理技术,即使拍摄对象快速移动,用户仍然可以拍摄精彩的照片。

最新的中央处理器技术:联发科技5G芯片配备最新的ARM Cortex-A77中央处理器,性能强劲。

最先进的图形处理器:最新的ARM Mali-G77图形处理器能够以5G的速度提供无缝、极致的流媒体和游戏体验。

创新的7纳米鳍状场效应晶体管:5G芯片,采用先进的7纳米工艺,以极小的封装实现显着节能。

高速吞吐量:峰值吞吐量达到4.7Gps下载速度(子-6 GHz频段),支持新的空中接口(NR)双分量载波(CC),支持非独立(NSA)和独立(SA)5G网络架构。

强大的多媒体和视频性能:60fps的4K视频编解码和超高分辨率相机(80MP)

莲花5G移动平台集成调制解调器Helio M70支持LTE和5G双连接(EN-DC),具有动态功率分配功能,支持2G至5G的蜂窝网络。它采用动态带宽交换技术,可以为特定应用分配所需的5G带宽,从而将调制解调器的功率效率提高50%,并延长终端设备的耐用性。

联发科技与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作,验证其5G技术在移动通信设备市场的商业前状态。联发科技还与射频技术领域的5G组件供应商和全球运营商密切合作,迅速将完整的、基于标准的优化5G解决方案推向市场。

联发科技最新的5G芯片是为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6 GHz频段5G网络而设计的。

[资料来源:信息技术之家]